Laut verschiedenen Marktforschungen sind Bluetooth, WiFi und WLAN die am stärksten wachsenden Technologien im Bereich IoT. Die Vorteile sind ein einfacher Smartphone-Zugang, das Betreiben von lokalen Netzwerken und eine gute Integration. Aufgrund des Marktwachstums hat endrich Bauelemente Vertriebs GmbH mit der Shenzhen Feasycom Co., Ltd einen neuen Lieferanten für Bluetooth Weiterlesen…
Die EPIGAP OSA Photonics Group ist Hersteller von LED-Chips mit Sitz in Berlin. EPIGAP OSA verfügt über eine eigene Produktion von UV-THT-Bauelementen mit einer Lebensdauer von mehr als 10.000 Stunden und einer eigenen Produktlinie von SMD-Hochleistungstypen. Die Kernkompetenz des Unternehmens ist die Anpassung der Emission mit Leuchtstoffen. Die hermetisch abgedichteten Weiterlesen…
Citizen Electronics Co. hat mit den CITILED COB Series Type-F neue High Intensity COB LEDs entwickelt, die die Ausleuchtung des bestrahlten Bereichs verbessern. Dabei werden die Probleme wie die Entstehung eines gelben Rings behoben, der bisher ein Hindernis bei der Verwendung von LEDs für Leuchten war. Bei den bisherigen Modellen Weiterlesen…
Endrich arbeitet seit diesem Jahr mit NeoCortec als Lieferanten für Wireless Mesh Network Module zusammen und bietet die Produkte weltweit an. Der 2008 gegründete Entwickler und Lieferant von Ultra Low Power Wireless Mesh Networks Lösungen mit Sitz in Kopenhagen, Dänemark fertigt in Thailand. Erste Anwendungsbeispiele für die Kooperation sind NeoMesh Weiterlesen…
RFbeam hat das Portfolio seiner 24GHz und 61GHz Radarsensoren mit dem K-MD7 um einen digitalen 24 GHz 2D-Radar Transceiver für Verkehrsanwendungen, sowie mit dem digitalen V-LD1 um einen weiteren 61GHz Radar Distanzsensor für Füllstands- und andere Distanzmessanwendungen erweitert. Der neue Verkehrsradarsensor K-MD7 basiert auf der gleichen Technologie wie der bereits Weiterlesen…
Die neuen MP272xx-Batterielade Familien IC’s von MPS sind Switch-Mode-Batterie IC‘s für einzellige Li-Ionen- oder Li-Polymer-Batterien. Die Narrow-Voltage-DC (NVDC) Power-Management-Struktur bietet einen Strompfad mit niedriger Impedanz, der die Ladeeffizienz optimiert, die Batterieladezeit verkürzt und die Batterielebensdauer verlängert. Der Algorithmus zur Erkennung des Eingangsquellentyps unterstützt die USB-Batterieladespezifikation 1.2 (BC1.2) und die Erkennung Weiterlesen…
Der asiatische Hersteller Citizen Electronics Co., Ltd hat mit der Serie CL-V501 aufwärts gerichtete Multicolor-LEDs entwickelt, die eine bessere Farbmischung ermöglichen und gleichzeitig sehr klein und sehr hell sind. Die LEDs haben eine Baugröße von B 1,6 mm x L 1,4 mm x H 0,55 mm. Multicolor-LEDs haben drei Chips Weiterlesen…
Platin-Chip-Temperatursensoren gehören zur Kategorie der Temperatursensoren in Dünnschichttechnik. Bei der Herstellung dieser Temperatursensoren wird eine dünne Platinschicht auf einem Substrat aus hochreiner Aluminiumoxidkeramik abgeschieden und mäanderförmig strukturiert. Die Temperatursensoren basieren auf einem temperaturabhängigen Widerstand, dessen Kurve und zulässige Toleranz in der internationalen Norm IEC 60751:2008 definiert sind. Die eingesetzte Dünnschichttechnologie Weiterlesen…
RFbeam hat das Portfolio seiner 24GHz und 61GHz Radarsensoren mit dem K-MD7 um einen digitalen 24 GHz 2D-Radar Transceiver für Verkehrsanwendungen, sowie mit dem digitalen V-LD1 um einen weiteren 61GHz Radar Distanzsensor für Füllstands- und andere Distanzmessanwendungen erweitert. Der neue Verkehrsradarsensor K-MD7 basiert auf der gleichen Technologie wie der bereits Weiterlesen…
Platin-Chip-Temperatursensoren gehören zur Kategorie der Temperatursensoren in Dünnschichttechnik. Bei der Herstellung dieser Temperatursensoren wird eine dünne Platinschicht auf einem Substrat aus hochreiner Aluminiumoxidkeramik abgeschieden und mäanderförmig strukturiert. Die Temperatursensoren basieren auf einem temperaturabhängigen Widerstand, dessen Kurve und zulässige Toleranz in der internationalen Norm IEC 60751:2008 definiert sind. Die eingesetzte Dünnschichttechnologie Weiterlesen…