Die Zukunft der SMT mit Software U⁠p⁠g⁠r⁠a⁠d⁠e⁠⁠: PCIe5-Controller und .NET Core-Architektur

Mit der bevorstehenden Obsoleszenz von Windows 10 und den Einschränkungen der aktuellen Controller-Leistung ist jetzt der perfekte Zeitpunkt für ein Upgrade. Das neueste Upgrade mit dem PCIe5-Controller und der .NET Core-Architektur bietet eine deutliche Verbesserung in Leistung, Sicherheit und Support. Dieses Upgrade bringt sofortige Leistungsverbesserungen für Dosieranwendungen, während Upgrades für Weiterlesen…

Die Wiederverwendung teurer BGA-Bauteile durch einen qualitativ hochwertigen BGA-Reballing

  Warum ist das BGA-Reballing erforderlich? Die Gründe für das BGA-Reballing sind vielfältig, unter anderem Wirtschaftlichkeit, Technologie, Zuverlässigkeit, Nachhaltigkeit und Anforderungen der Industrie. Wirtschaftliche Gründe: BGA-Bauteile können teuer sein. Die Wiederverwendung dieser Bauteile durch ein Reballing spart erhebliche Kosten, die sonst für den Ersatz der Bauteile anfallen würden. Diese Praxis Weiterlesen…

Steigerung von Produktionskapazitäten mit der SMD-Lösung, Fox All-in-One

Nexperia, ein weltweit führendes Unternehmen in der Halbleiterindustrie, hat sich einen exzellenten Ruf für Innovation und Qualität erarbeitet. Mit über 14.000 Mitarbeitern in Europa, Asien und den USA ist Nexperia für seine Massenproduktion und Entwicklung wichtiger Halbleiter bekannt, die eine Vielzahl von elektronischen Designs, von der Automobil- bis zur Konsumelektronik, Weiterlesen…

Essemtec gewinnt den Mexico Technology Award 2024 für herausragende Leistungen in der Dosiertechnologie

Essemtec freut sich bekannt zu geben, dass sein neues Hochgeschwindigkeits-Lötpasten-Dosiersystem Spider den renommierten Mexico Technology Award in der Kategorie Dispensen gewonnen hat. Der Preis wurde während einer Zeremonie am Mittwoch, den 11. September 2024 auf der SMTA Guadalajara in Mexiko verliehen. Spider, der High-Speed Dispenser, stellt einen bahnbrechenden Fortschritt in Weiterlesen…

Gedruckte Schaltungen (Printed Electronics) – eine Fallstudie für Automotive, Medizin und intelligente Systeme

In den vergangenen Jahren hat die gedruckte Elektronik enorm an Popularität gewonnen. Dies verdankt die neue Technologie vor allem den Funktionalitäten welche bei der herkömmliche Fertigung nicht oder nur bedingt möglich ist. Dies sind zum Beispiel tiefe Produktionskosten, einfacher Produktionsprozess, dünn und leicht, flexibel und dehnbar, robust, recyclebar. An einem Weiterlesen…

Zahlreiche Essemtec-Dosierer für die Elektronikfertigung der Zukunft

Essemtec AG, ein Geschäftsbereich von Nano-Dimension und weltweit führender Hersteller von fortschrittlichen Lösungen für die elektronische Bestückung, hat vor kurzem den Meilenstein der 40. Maschine in der zehnjährigen Zusammenarbeit mit der Zollner Elektronik AG, einem weltweit führenden EMS-Dienstleister mit Hauptsitz in Zandt, Deutschland, bekannt gegeben. Seit mehr als einem Jahrzehnt Weiterlesen…

Essemtec SMT-Bestückungslinie für High-Mix Low-Volume mit hoher Effizienz und Produktivität bei Camtec GmbH

Camtec in Deutschland entwickelt und produziert hochmoderne Netzteile und Komponenten für die Elektronik Industrie. Es wird eine hohe Anzahl an verschiedenen Produkten gefertigt. Um diesen Mix effizient zu produzieren, hat die Firma in eine 4-modulige FOX4 Bestückungslinie von Essemtec investiert. Bei immer kleiner werdenden Losgrössen und häufigen Produktwechseln werden Effizienz Weiterlesen…

Gedruckte Elektronik mit BeLink Solutions für den Bereichen Fahrzeugbau, Industrie und Smart Home

BeLink Solutions verfügt mehr als 30 Jahre Erfahrung als Tier-1- und 2-Lieferant. Auf dieser Grundlage kann das Unternehmen seinen Kunden aus den Bereichen Industrie, Fahrzeugbau und Smart Home & Building wettbewerbsfähige, hochwertige Lösungen aus der Welt der Elektronik bieten. BeLink Solutions verfügt über ein umfangreiches Branchen-Know-how, das die Entwicklung und Weiterlesen…