1992 als Ost-Berliner „Start-up“ gegründet, ist die Finetech GmbH & Co. KG heute ein weltweit führender Hersteller von Platzier-, Montage- und Reworksystemen für Kunden in der Mikroelektronik. In diesem Jahr feiert das Unternehmen sein 30-jähriges Jubiläum. In einer Mietswohnung in Friedrichshain fing alles an: kurz nach der deutschen Wiedervereinigung baute Weiterlesen…
Die Berliner Laserspezialisten von Lumics konnten mit Hilfe eines vollautomatischen Multi-Chip-Bonder von Finetech ihre Produktion von Diodenlasermodulen zuverlässiger und unabhängiger machen und den Fertigungsumfang deutlich erhöhen. Die Lumics GmbH, gegründet im Jahr 2000 und Mitglied der B.I.G. Berlin Industrial Group, ist ein wichtiger Akteur bei der Entwicklung und Herstellung von Diodenlasern Weiterlesen…
Dr. Shih-Wei Lin ist Forscher und Die-Bonding-Spezialist am Micro Device Laboratory von Professor Weileun Fang an der National Tsing Hua University (NTHU), Taiwan. Schwerpunkt der Arbeit des Micro Device Laboratory ist die Entwicklung, Herstellung und Erprobung innovativer Mikrosensoren und -aktoren für Anwendungen in den Bereichen IoT, Mobiltelefonie und Smart X. Dazu zählen beispielsweise MEMS-Mikrofone Weiterlesen…
Booth: B5.327 Eventdatum: 26.04.22 – 29.04.22 Eventort: München Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung: FINETECH GmbH & Co. KGBoxberger Str. 1412681 BerlinTelefon: +49-30-936681-0Telefax: +49-30-936681-144http://www.finetech.de Weiterführende Links Zum Event Originalinserat von FINETECH GmbH & Co. KG Alle Events von FINETECH GmbH & Co. KG Für das oben stehende Event ist allein der Weiterlesen…
Booth: tba. Eventdatum: 23.03.22 – 25.03.22 Eventort: Shanghai Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung: FINETECH GmbH & Co. KGBoxberger Str. 1412681 BerlinTelefon: +49-30-936681-0Telefax: +49-30-936681-144http://www.finetech.de Weiterführende Links Zum Event Originalinserat von FINETECH GmbH & Co. KG Alle Events von FINETECH GmbH & Co. KG Für das oben stehende Event ist allein der Weiterlesen…
Booth: 2100 Eventdatum: 25.01.22 – 27.01.22 Eventort: San Diego Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung: FINETECH GmbH & Co. KGBoxberger Str. 1412681 BerlinTelefon: +49-30-936681-0Telefax: +49-30-936681-144http://www.finetech.de Weiterführende Links Zum Event Originalinserat von FINETECH GmbH & Co. KG Alle Events von FINETECH GmbH & Co. KG Für das oben stehende Event ist allein Weiterlesen…
Booth: 4522 Eventdatum: 25.01.22 – 27.01.22 Eventort: San Francisco Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung: FINETECH GmbH & Co. KGBoxberger Str. 1412681 BerlinTelefon: +49-30-936681-0Telefax: +49-30-936681-144http://www.finetech.de Weiterführende Links Zum Event Originalinserat von FINETECH GmbH & Co. KG Alle Events von FINETECH GmbH & Co. KG Für das oben stehende Event ist allein Weiterlesen…
Mit dem FINEPLACER® pico 2 präsentiert Finetech die neue Generation der bewährten Mikromontage-Plattform für die Produktentwicklung. Die enorme Funktionsvielfalt bei einfacher Bedienung macht den Multi-Purpose-Bonder auch in Zukunft zum unverzichtbaren Werkzeug in jedem F&E-Labor. Seit vielen Jahren ist der FINEPLACER® pico Inbegriff des klassischen manuellen Labor-Bonders und weltweit in F&E-Abteilungen, Universitäten und Weiterlesen…
Die qualifizierte Nacharbeit anspruchsvoller SMD-Baugruppen ist die Kernkompetenz des FINEPLACER® coreplus. Dabei empfiehlt sich das Reworksystem besonders für die Elektronikentwicklung und -fertigung, deren Bauteilspektrum Kleinstbaugruppen auf dichtbestückten Boards ebenso wie besonders große Komponenten umfasst. Die Variantenvielfalt in der SMD-Technologie nimmt weiter zu. Eine wesentliche Herausforderung ist z.B. die voranschreitende Miniaturisierung. Getrieben Weiterlesen…
Finetech, ein führender Anbieter von hochgenauen Platzier- und Montagesystemen, stellt mit dem FINEPLACER® femtoblu die neueste Ergänzung der FINEPLACER® Familie vor. Die automatisierte Mikromontage-Zelle wurde als effiziente und wirtschaftliche Lösung speziell für die Photonik-Produktion entwickelt. Deren anspruchsvollen Anwendungen profitieren von der hohen Platziergenauigkeit bis zu 2,0 µm @ 3 Sigma und der Unterstützung von Weiterlesen…