Firma FINETECH

Quantensensoren für innovative Messtechnik

Finetech unterstützt das BMBF-Förderprojekt "Quamapolis" mit hochgenauen Platzier- und Montagesystemen für die Integration mikrooptischer Bauteile. Unter dem Namen „Quamapolis“ hat ein vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) innerhalb des Rahmenprogramms „Quantentechnologien – von den Grundlagen zum Markt" gefördertes Verbundprojekt die Arbeit aufgenommen. Das ambitionierte Ziel: die Entwicklung eines kompakten Vektor-Magnetometers auf Weiterlesen…

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Die-Bonder für Prototyping und Produktion innovativer Strahlungsdetektoren

Partnerschaftliche Zusammenarbeit ist eine der wichtigsten Triebfedern für das Wachstum eines Unternehmens. Kromek, ein führender Entwickler von Produkten für die Strahlungsdetektion, arbeitet seit 20 Jahren eng mit Finetech zusammen, um mit Hilfe von optimal auf den jeweiligen Bedarf zugeschnittenen Die-Bondern von Finetech kontinuierlich zu wachsen. Kromek ist führend auf dem Weiterlesen…

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Prozessvielfalt und -sicherheit in Entwicklung und Produktion

Finetech’s FINEPLACER® pico ma ist ein klassischer Labor-Bonder mit den Tugenden eines Produktionssystems. Sein nahezu grenzenloser Funktionsumfang, hochstabile Prozesse und bis zu 3 Mikrometer Platziergenauigkeit machen den Die-Bonder zum echten Preis-Leistungs-Führer. Weltweit steht der Name FINEPLACER® pico ma für ein vielseitig einsetzbares Platzier- und Montagesystem, das für anspruchsvolle Montage-Aufgaben im Prototyping, in der Kleinserienproduktion, Weiterlesen…

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Die Bonder für das Stapeln von Membranchips mit 1 µm Post-Bond-Genauigkeit

Ein hochgenauer Die Bonder von Finetech ermöglicht es dem Institut für Mikroelektronik in Stuttgart, fragile Membran-Chips mit einer Post-Bond-Genauigkeit unter einem Mikrometer aufeinander zu stapeln. Das Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS Chips) betreibt wirtschaftsnahe Forschung auf den Gebieten Silizium-Technologie, Anwenderspezifische Schaltkreise (ASIC), Nanostrukturierung und Bildsensorik und engagiert sich in der beruflichen Weiterbildung. Weiterlesen…

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Hochgenaues Bond-Equipment unterstützt Mikrotechnologie-Innovationen in Norwegen

  https://www.finetech.de/de/wissen/kundengeschichten/innovative-mikrosystemtechnik-aus-europas-hohem-norden/ Mit 20.000 Studenten an acht Standorten ist die University of South-Eastern Norway (USN) eine der größten Bildungseinrichtungen des Landes. Hervorgegangen aus dem Zusammenschluss dreier regionaler Hochschulen, bietet die Universität heute ein breites Spektrum an Bachelor-, Master- und PhD-Kursen in vielen wissenschaftlichen Bereichen an. Neben ihrer wichtigen Rolle in der Weiterlesen…

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Klebelösungen für die automatisierte Montage von industriellen LCD-Anzeigesystemen

Aditechs moderne LCD-Anzeigen für Verkehr und Industrie vermitteln an neuralgischen Punkten wichtige Informationen – und werden auf FINEPLACER® Systemen gefertigt. Tausende Menschen rasten gleichzeitig über den Bahnhof, suchen ihr Gleis oder wollen herausfinden, ob der Zug heute pünktlich kommt. Zwar ertönen immer wieder Lautsprecherdurchsagen, doch wegen der Renovierungsarbeiten nebenan sind sie kaum Weiterlesen…

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Hirnimplantat bietet Hoffnung für Epileptiker

Das britische CANDO-Projekt entwickelt Hirn-Implantate für Epileptiker, mit denen zukünftig lebensbedrohliche Anfälle aktiv verhindern werden sollen. Montiert werden die mikrometerkleinen Implantate mit einem FINEPLACER® Präzisionsbonder. Erkrankungen sind diese Wellen gestört und produzieren abnorme Aktivitätsmuster. Im Hirn von Epileptikern sind diese gestörten Muster oft auf einen kleinen Bereich (Fokus) konzentriert, der sich Weiterlesen…

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Ein Core für alle Fälle

Siemens-Standorte weltweit setzen auf Finetech Systeme für die Nacharbeit elektronischer Bauelemente und die hochgenaue Halbleiter-Montage. Einer davon ist die traditionsreiche Produktionsstätte im fränkischen Fürth Hardhöhe. Dort produziert die Siemens AG seit vielen Jahrzehnten elektronische Komponenten sowie standardisierte und kundenspezifische Module und Komplettsysteme für den industriellen Einsatz etwa in der Steuer-, Weiterlesen…

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Finetech präsentiert Sub-Micron Bonder FINEPLACER® lambda 2

Als Hersteller von Mikromontage-Equipment und Prozesstechnik begleitet Finetech seit fast drei Jahrzehnten Start-Ups wie globale Technologieführer bei der Entwicklung innovativer Halbleiter-Produkte. Tragende Säule im Portfolio  sind dabei die hochgenauen Sub-Micron Platzier- und Montagesysteme – weltweit geschätzt als vielseitige, kosteneffiziente und kompakte Bondplattformen für R&D, Prototyping und automatisierte Produktion. Einsatzbereiche sind Weiterlesen…

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