Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

EV Group und Fraunhofer IZM-ASSID bauen Partnerschaft beim Wafer-Bonden für Quantum Computing-Anwendungen aus

Strategische Partnerschaft startet mit der Installation des vollautomatischen EVG®850 Laser Debonding-Systems im neu eröffneten Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, und Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), Weiterlesen…

Von Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, vor

Handlich statt Handarbeit: Mit cleverem Packaging zum On-Board-Charger im Kleinformat

Das fahrzeugeigene Ladegerät, der On-Board-Charger, ist der Schlüssel zum universellen Laden – und somit ein Kernstück für die Zukunft der E-Mobilität. Dem Fraunhofer IZM ist es nun gelungen, einige der jüngsten Errungenschaften aus dem Bereich der Leistungselektronik für die nächste Generation der On-Board-Charger zu kombinieren. Das Ergebnis: Doppelte Ladeleistung bei Weiterlesen…

Von Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, vor

Rapidus und Fraunhofer IZM kooperieren im Bereich High-End Performance Packaging

Das japanische Unternehmen Rapidus Corp., Hersteller von High-End-Mikroelektronik, und das Fraunhofer IZM, ein weltweit führendes Forschungsinstitut im Bereich der Mikroelektronik, arbeiten gemeinsam an neuen Packaging-Lösungen für Hochleistungs-Computing-Module mit 2nm Transistorknotengröße. Rapidus baut auf der Insel Hokkaido eine Halbleiterfabrik zur Fertigung von Mikrochips in 2nm Technologie und den dazugehörigen High-End Packages. Weiterlesen…

Von Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, vor

Netzwerken für die Nachhaltigkeit

Können sich Verbraucher*innen in der EU darauf verlassen, dass elektronische Produkte künftig hohe Umweltstandards einhalten? Laut einer Verordnung zum Ökodesign nachhaltiger Produkte, über die diesen Donnerstag im Europäischen Parlament abgestimmt wird, ist dies bald keine Zukunftsmusik mehr. Diese und weitere engagierte Klimaziele auch über die EU hinaus thematisieren Nachhaltigkeitsspezialist*innen von Weiterlesen…

Von Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, vor

Dauerlastfähige Wechselrichter ermöglichen deutliche Leistungssteigerung elektrischer Antriebe

Überhitzende Komponenten limitieren die Leistungsfähigkeit von Antriebssträngen bei Elektrofahrzeugen erheblich. Vor allem Wechselrichtern fällt dabei eine große thermische Last zu, weshalb sie aktiv gekühlt werden müssen. Im Projekt Dauerpower entwickelt das Fraunhofer IZM zusammen mit Projektpartnern aus der Automobilindustrie einen elektrischen Wechselrichter, der aufgrund eines optimierten Kühlmanagements bei einer geringeren Weiterlesen…

Von Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, vor

Prognose von Energiebedarf und CO2-Bilanz der deutschen Mobilfunknetze bis 2030

Wie sieht die Umweltbilanz der deutschen Mobilfunknetze aus? Diese Frage klärt eine Studie des Fraunhofer IZM. Sie modelliert den herstellungs- und nutzungsbezogenen CO2-Fußabdruck heutiger und zukünftiger Mobilfunknetze. Die Studie „Umweltbezogene Technikfolgenabschätzung Mobilfunk in Deutschland“ (UTAMO) beinhaltet eine genäherte Ökobilanz der deutschen Mobilfunknetze für das Referenzjahr 2019 sowie Prognosen der Entwicklung Weiterlesen…

Von Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, vor

Kompakte Navigationssysteme für unbemannte Drohnen der Zukunft

Für die photogrammetrische Vermessung von Industriegebäuden und Geländetopografien, oder als Lastendrohnen in der Logistikbranche werden unbemannte Drohnen (UAVs) mit möglichst geringem Eigengewicht und gleichzeitig hoher Nutzlast benötigt. Im Rahmen eines Forschungsprojekts hat das Fraunhofer IZM eine kompakte und leichte Navigationseinheit (IMU) für diese Drohnen entwickelt, die eine für die zivile Weiterlesen…

Von Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, vor

Richtfest für das Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony

Das Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (kurz: CEASAX) feiert das Richtfest seines neuen Bürogebäudes. CEASAX ist ein Leuchtturm der Halbleiterforschung und gründet sich auf die Bündelung der Kompetenzen des Fraunhofer IPMS und des Fraunhofer IZM-ASSID. Die Institute bieten hier die komplette Wertschöpfungskette in der 300-mm-Mikroelektronik und damit die Weiterlesen…

Von Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, vor

Kleinste Kontakte für maximale Leistung: Neue Verbindungstechnologie mit Nanodrähten setzt Maßstäbe für High-Performance Elektronik

Der Platz wird eng auf elektronischen Chips: Hochleistungsfähige Elektronik erfordert immer mehr Verbindungen auf kleinstem Raum, bisherige Verfahren stoßen dabei jedoch an ihre Grenzen. Forschende vom Fraunhofer IZM-ASSID haben gemeinsam mit Partner*innen eine von der NanoWired GmbH patentierte Verbindungstechnologie weiterentwickelt, die auf Kontaktierungen im Nanometer-Maßstab abzielt. Zusätzlich zur Technologie demonstrieren Weiterlesen…

Von Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, vor

Vervollständigung der Prozesskette: Am Fraunhofer IZM gelingt die automatisierte Messung von Lichtwellenleitern in Glas

Die Verwendung von Glas als Baugruppenträger in der Elektronikfertigung ermöglicht die zusätzliche Übertragung optischer Signale über das Trägermaterial und kann so zu einer deutlich höheren Datenübertragung bei Anwendungen im Automobil- und Telekommunikationsbereich sowie für KI-Anwendungen beitragen. Forschenden am Fraunhofer IZM ist es jetzt gelungen, im Rahmen des Forschungsprojektes „Integrierte Elektro-Photonische Weiterlesen…

Von Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, vor