Mit dem PH12CMI bringt ICP Deutschland neben dem PH11CMI ein weiteres Mainboard im Thin Mini-ITX Formfaktor auf dem Markt, welches die 10te Generation der Intel® CoreTM Prozessoren unterstützt. Das flache Mainboard hat eine Größe von 170 x 170 mm und kommt auf eine Höhe von nur/lediglich 20 mm. Das PH12CMI Weiterlesen…
CPU Performance, lüfterloses Design und Erweiterungsslots für Zusatzmodule vereinen sich in der neuen MP1-11TGS-D Embedded PC Serie von ICP Deutschland. Performance kommt von den Intel® CoreTM I Prozessoren der 11ten Generation, auch bekannt unter dem Namen Tiger Lake UP3. Zwei Einstiegsvarianten sind mit Zweikern-Prozessoren verfügbar, ein Intel® Celeron® 6305 mit Weiterlesen…
Hinter der PUZZLE Serie von ICP Deutschland verbergen sich universelle Netzwerkgeräte, uCPE (universal customer premise equipment) Server, welche eine softwaredefinierte Netzwerkfunktionsinfrastruktur (NFV) auf einem Standardbetriebssystem zur Verfügung stellen. Die PUZZLE Serie bietet x86 und ARM basierte CPU Lösungen für Software-Defined Wide-Area-Network (SD-WAN) in Echtzeit mit einer Vielzahl an virtuellen Netzwerkfunktionen Weiterlesen…
Rechenintensive Anwendungen durchführen und Kompatibilität für ältere Einsteckkarten im PCI Formfaktor. Das sind zwei der Merkmale, die das IMBA-H310 Mainboard von ICP Deutschland ausmachen. Das Mainboard im Standard ATX Formfaktor ist ausgestattet mit dem Intel® H310 Chipsatz und unterstützt die 8-te und 9-te Generation der Core-I Prozessoren. Durch Verwendung der Weiterlesen…
Funktionsupgrade beim UG65 von ICP Deutschland. Mit dem Firmware Update auf Version 60.0.0.35, unterstützt der UG65 LoRaWAN Gateway neben LoRa Class Updates nun auch Node-RED. Node-RED, entwickelt von IBM, ist eine Programmieroberfläche mit der eine Verbindung zwischen Hardware, Schnittstellen und Services aus dem Internet der Dinge verbunden werden können. Ein Weiterlesen…
Mit dem PAC-400AI-C236 System bringt ICP Deutschland ein kompaktes half-size IPC System auf den Markt, welches XEON® Rechenleistung bietet, Platz für FPGA, VPU oder TPU Beschleunigerkarten hat und eine Gehäusegröße von lediglich 269 x 140 x 231 mm (LxBxH) aufweist. Das PAC-400AI-C236 besteht aus einem marineblauen Gehäuse in dem neben Weiterlesen…
Das Internet der Dinge boomt! Smarte Geräte, smarte Gebäude oder Verkehrsmittel, Städte und vieles mehr beeinflussen unser tägliches Leben. Basis des Internets der Dinge ist nach wie vor ein Rechner, wie das ND108T von Mitac. Ein kleines, multifunktionales und kosteneffizientes Board, geeignet für verschiedene Arten von Embedded-Anwendungen, mit geringem Stromverbrauch Weiterlesen…
XEON® Rechenleistung, Platz für FPGA, VPU oder TPU Beschleunigerkarten und bis zu vier Systeme nebeneinander auf einer 19“ Trägerwanne . Das sind die Vorzüge des RACK-500AI-C246 von ICP Deutschland. Das RACK-500AI-C246 besteht aus einem marineblauen 5HE 19“ Gehäuse mit einer Größe von 440x110x221 mm (LxBxH). Die Recheneinheit besteht aus der Weiterlesen…
Lüfterloser Embedded PC mit Tiger Lake SoC CPU Performance, verbesserte Grafikleistung und zusätzliche Funktionen für den Einsatz von künstlicher Intelligenz. Performance bietet das Embedded PC System durch Verwendung der Intel® CoreTM Prozessoren der 11ten Generation, im Volksmund als Tiger Lake UP3 bekannt. Insgesamt stehen vier Prozessoren zur Auswahl. Den Einstieg Weiterlesen…
Mit 8 simultanen Kanälen, mehr als 2000 LoRaWAN-Knoten, einem hoch performanten Vierkernprozessor und einem preiswerten Einstiegspreis wartet das neue UG65 LoRaWAN Gateway von ICP Deutschland auf. Ausgelegt auf den Innenbereich kann das UG65 Daten von Sensoren aus einer Entfernung von bis zu 10km verarbeiten. Unterstützt wird hierbei das LoRa Protokoll Weiterlesen…