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iTAC zeigt auf der „SMT Hybrid Packaging 2018“: MES im Zusammenspiel mit IIoT-Plattformen
Intelligente MES-Lösungen zur Vernetzung, Automatisierung und Analyse von Produktionsprozessen stehen bei der iTAC Software AG im Messefokus auf der „SMT Hybrid Packaging 2018“. Vom 5. bis 7. Juni 2018 demonstriert das Unternehmen am Stand 511 in Halle 4 seine Industrie 4.0-fähige iTAC.MES.Suite im Zusammenspiel mit führenden IIoT-Plattformen. Auf diese Weise Weiterlesen…