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iTAC zeigte IoT- und MES-Neuheiten auf der „SMT Hybrid Packaging 2017“
Die iTAC Software AG vernetzt die digitale Welt mit der Elektronikfertigung. Die dafür entwickelten smarten MES- und IoT-Technologien präsentierte das Unternehmen auf der „SMT Hybrid Packaging 2017“ in Nürnberg. Mit Live-Demos erhielten die Besucher Einblick in die Industrie 4.0-fähigen Lösungen. Vorgestellt wurden unter anderem die neue iTAC.IoT.Platform, eine mobile HMI-Anwendung Weiterlesen…