Die ODU-MAC® Silver-Line bietet modulare Steckverbinder für Andocksysteme. Neu im Portfolio ist der P4+ Rahmen, welcher Herausforderungen beim Toleranzausgleich mühelos meistert. Eine langlebige Schnittstelle für mindestens 100.000 Steckzyklen ist dabei sichergestellt. Die Neuheit für extreme Zentrieraufgaben Insgesamt stehen in der ODU-MAC® Silver-Line 8 robuste Rahmentypen zur Auswahl. Der P4+ überzeugt Weiterlesen…
Das ODU MEDI-SNAP® Portfolio hat sich als zuverlässige, berührungssichere Lösung für anspruchsvolle Anwendungen in der Medizintechnik, Mess- und Prüftechnik und Industrieelektronik bewährt. Jetzt bietet der Klassiker aus dem Kunststoff-Rundsteckverbinder-Portfolio in der neuen Größe 3,5 Hybridtechnologien sowie hochpolige Lösungen und ist gleichzeitig so flexibel, dass eine schnelle Anpassung im Einsatzdesign an Weiterlesen…
Der Trend zu immer schnelleren und individuellen Produktinnovationen stellt speziell die Forschungs- und Entwicklungsabteilungen in vielen Unternehmen vor neue Herausforderungen. Ganz wesentlich ist dabei der Faktor Zeit, um möglichst schnell Marktreife zu erlangen. Dazu kommt, dass die Projekt- und Erprobungsphase mit Prototypen und Tests in Kleinserien das Budget nicht allzu Weiterlesen…
Auf der diesjährigen productronica in München ist ODU mit der modularen Mass Interconnect Lösung ODU-MAC® Black-Line vertreten. Mit diesem System ist eine hohe Flexibilität beim Testen von Leiterplatten sowie elektronisch konfektionieren Baugruppen gewährleistet. Ein modulares System Bei der ODU-MAC® Black-Line handelt es sich um eine Schnittstelle zwischen den zu testenden Weiterlesen…
ODU entwickelt ein flexibles Komplettsystem bestehend aus Steckverbinder, individueller Umspritzung und konfektioniert mit passendem Kabel auf Ihre Bedürfnisse abgestimmt. Dabei sind individuelle Ansprüche an Design und Haptik der Umspritzungen umsetzbar sowie kundenspezifische Logos und Symbole integrierbar. Je nach Anforderungen gibt es gerade und gewinkelte Ausführungen, bei denen zu jeder Zeit Weiterlesen…
Das „T“ steht für das 3-in-1 oder das „Triple“. Drei Verriegelungsvarianten passen auf einen Steckverbinder oder eine Buchse: Push-Pull, Break-Away oder Schraubverriegelung. Zusätzliche Sicherheit gibt das eingebaute Trapezgewinde mit Verzahnung. Die neue Steckverbinder ODU AMC® Serie T ist noch robuster, dichter, bewährt zuverlässig und bietet unbegrenzte Möglichkeiten. Nach dem Motto Weiterlesen…
Das ODU Push-Pull Rundsteckverbinder-Portfolio ODU MINI-SNAP® mit robustem Metallgehäuse, einer Vielzahl von Konfigurationsmöglichkeiten und bis zu 500 Autoklavierzyklen hat eine weitere Produkterweiterung erfahren. Das Portfolio umfasst nun zusätzliche Einsätze, die speziell für die Erfüllung der nach IEC 60601-1 geforderten Anwender- und Patientenschutzstufen (2 MOOP/ 2 MOPP) entwickelt wurden. Diese Steckverbinder Weiterlesen…
ODU AMC® High-Density, Größe 0 und 7 Stifteinsätze Der neue Einsatz für den Steckverbinder ODU AMC® High-Density in der Größe 0 ist eine gute Wahl für die künftig zunehmenden technischen Anforderungen, immer dann, wenn Größe und Gewicht eine Rolle spielen. Zukünftige Soldatenprogramme – ASA in den USA, GSA in Großbritannien, Weiterlesen…
Während Elektrofahrzeuge bislang oft nur in kleineren Mengen produziert wurden, werden diese künftig effizient und vollautomatisch montiert werden müssen. Global Business Development Manager Richard Espertshuber und Head of Design Alfred Mitter sprechen am 29.06.2021 über Möglichkeiten, Entwicklungen und Vorzüge der künftigen Stecksysteme, wie den ODU DOCKING MATE®. Am Antriebsstrang werden Weiterlesen…
Zu den Neuheiten im Portfolio von ODU AMC® zählt auch ein 12-poliger Flash Drive. Dieses ODU AMC High-Density Flash Drive ermöglicht es dem Anwender, Daten in rauer Umgebung zu sichern und abzuspeichern. Der tragbare Datenspeicher ist optimal für das sichere Up- und Downloaden von Daten auf Verteidigungssysteme oder andere Geräte, Weiterlesen…