Der ODU MINI-SNAP® für Single Pair Ethernet (SPE) ermöglicht Ethernet-Verbindungen über Kupferkabel mit nur einem einzigen verdrillten Adernpaar und gleichzeitig eine Spannungsversorgung von Endgeräten via PoDL – Power over Data Line. Der einfachere Aufbau der neuen Steckverbinder Generation und die damit verbundene Gewicht- und Platzreduzierung kommen den Konstrukteuren und Entwicklern Weiterlesen…
Lange Wege, viele Angebote und verschiedene Ansprechpartner rauben Ihre Zeit? Mit ODU haben Sie für Ihren Steckverbinder inklusive Kabelkonfektionierung nur einen Ansprechpartner und kommen somit schnell zu Ihrer gewünschten Lösung. Fragen Sie Ihre Standard- oder kundenspezifische Verbindungslösung einfach bei uns an und Sie bekommen den Steckverbinder mit Kabel – fertig Weiterlesen…
Der ODU-MAC® RAPID mit Spindelverriegelung und modularem Aufbau hat sich erfolgreich am Markt bewährt. Besonders in den Branchen Mess- und Prüftechnik sowie Industrieanwendungen ist die praktische und platzsparende Verriegelung mittels einfacher Drehbewegung gefragt. Ab sofort ist das Gehäuse neben der großen Variante auch als kleinere Version in Größe 2 sowie Weiterlesen…
ODU bietet ein neues zusätzliche Verriegelungskit für die Easy-Clean Version des ODU AMC® Steckverbinders an. Mit dem Locking-Kit ist zusätzlich zur originalen Break-Away Funktion eine Schraubverriegelung möglich. Immer dann, wenn höhere Vibrationen auftreten, bietet die Schraubverriegelung zusätzliche Sicherheit. Das Locking-Kit erweitert das Einsatzprofil des ODU AMC® Easy-Clean und verbessert die Weiterlesen…
Mühldorf am Inn. ODU erweitert sein ODU MEDI-SNAP® Portfolio um zusätzliche Break-Away Varianten. Bei vielen industriellen und medizinischen Anwendungen gewinnen schnelle Verfügbarkeit sowie flexible Verbindungslösungen immer mehr an Bedeutung. Mit der Erweiterung des Kunststoffsteckverbinder-Portfolios um zusätzliche Varianten des ODU MEDI-SNAP® mit Break-Away Funktion erhöht ODU das Maß an Konfigurierbarkeit. Neben Weiterlesen…
Gold ist neben Platin das korrosionsbeständigste aller Edelmetalle. Selbst wenn es anspruchsvollen Witterungsbedingungen sehr lange ausgesetzt ist, korrodiert es nicht. Das bedeutet die Kontakteigenschaften bleiben erhalten. Die außerordentliche Beständigkeit macht Gold somit zum idealen Werkstoff für elektrische Kontaktierungen. Goldbeschichtungen sind aufgrund ihrer hohen Resistenz gegen Umwelteinflüsse und ihrer Reaktionsträgheit heutzutage Weiterlesen…
Die Technologiemärkte unterliegen einem ständig zunehmenden Wachstum an Daten. Der Fokus richtet sich vor allem auf eine schnelle und sichere Datenübertragung. Die gängigen Standardlösungen genügen oftmals nicht, da die technischen Anforderungen an robuste und platzsparende Steckverbindungslösungen in diesen Anwendungen kontinuierlich steigen. Mit den neuen 10 GBit/s Ethernet Einsätzen für die Weiterlesen…
ODU verzeichnet für das vergangene Jahr einen Umsatz von 210 Mio. Euro. Mit viel Ehrgeiz und Leidenschaft für Elektrotechnik ist das Unternehmen ganz nah bei seinen Kunden und beliefert sie mit technologisch hochwertigen und vor allem zuverlässigen Steckverbindern. Weltweit arbeiten 2.300 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter für ODU. 1.300 sind es am Weiterlesen…
Seit dem 7. Januar verstärkt Dr. Josef Leitner (41) die ODU Geschäftsführung. Als kaufmännischer Geschäftsführer führt er die Fachbereiche Finanzen, Personal und IT. Denis Giba verantwortet weiterhin den weltweiten Vertrieb, das Marketing und das Portfoliomanagement. Dr.-Ing. Kurt Woelfl ist Sprecher der Geschäftsführung und leitet den gesamten Technikbereich. Dr. Leitner, gebürtig Weiterlesen…
Auf der diesjährigen productronica zeigt ODU seine Neuheit für den Bereich Mess- und Prüftechnik: die ODU-MAC® Black-Line. Die Mass Interconnect Lösung für das Testen von Leiterplatten oder elektronisch konfektionierten Baugruppen ist die Schnittstelle zwischen den Prüflingen und den Testgeräten. Die Vorteile Die ODU-MAC® Black-Line zeichnet sich durch eine innovative, elektromechanische Weiterlesen…