Neue 2-in-1 Lösung für die ODU AMC® HIGH-DENSITY Serie

Speziell für den Einsatz unter rauen Umgebungsbedingungen sind zuverlässige Verbindungen unabdingbar. Die Forderung nach Lösungen für Anwendungen, die einer höheren Vibrationsbelastung unterliegen, nahm ODU zum Anlass, die ODU AMC® High-Density Serie um eine zusätzliche SCREW-LOCK Lösung zu erweitern. Die neue Schraubverriegelung fügt sich nahtlos in das bestehende Design des Steckverbinders Weiterlesen…

Neue Technologie: Silikonumspritzte Systemlösungen

Anwendungen in der Medizintechnik müssen besonders hohe Anforderungen erfüllen und sind oft großen mechanischen und chemischen Einflüssen ausgesetzt. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, hat ODU silikonumspritzte Systemlösungen entwickelt. Die hochwertige Technologie bietet ein flexibles Komplettsystem aus Steckverbinder, Kabel mit passender Konfektionierung und Umspritzung, sowie einer optionalen Beschriftung. Die widerstandsfähige Weiterlesen…

Neue ODU Technologie: Silikonumspritzte Systemlösungen

Anwendungen in der Medizintechnik müssen besonders hohe Anforderungen erfüllen und sind oft großen mechanischen und chemischen Einflüssen ausgesetzt. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, hat ODU silikonumspritzte Systemlösungen entwickelt. Die hochwertige Technologie bietet ein flexibles Komplettsystem aus Steckverbinder, Kabel mit passender Konfektionierung und Umspritzung, sowie einer optionalen Beschriftung. Die widerstandsfähige Weiterlesen…

Neu bei der Kabelkonfektionierung: Kundenspezifische Umspritzungen für Kleinserien

Mit einer Neuheit im Bereich Kabelkonfektionierung sind Umspritzungen mit individueller Form jetzt auch für Muster und kleine Serien möglich. Besonders im Vordergrund steht hierbei die schnelle Verfügbarkeit. Die kundenspezifischen Kleinserien bis zu 2.500 Stück sind nicht nur mit sehr kurzer Lieferzeit, sondern auch zu äußerst wirtschaftlichen Preisen erhältlich. Diese individuellen Weiterlesen…

Neues Whitepaper: Steckverbinder mit integrierten EEPROMs

Steckverbindersysteme mit integrierten Mikrochips wie EEPROMs (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) ermöglichen im Verbindungspfad von Geräten und Steckverbindern, Echtzeit-Verbindungsstatus, Anzeige der Anzahl von Steckzyklen und die Identifizierung elektronischer Geräte. Das neueste Whitepaper von ODU zeigt intelligente Lösungen auf, angepasst an die jeweiligen Marktbedürfnisse und erklärt die Technologie dahinter. Basierend auf Weiterlesen…

Optimale Flexibilität beim Kontaktdesign und Hochvolumen-Fertigung – alles unter einem Dach

Das Kontaktsystem ODU TURNTAC®, bestehend aus gedrehten, geschlitzten Kontakten, ist vielseitig einsetzbar. Es vereint beste Kontakteigenschaften mit optimaler Kostensituation und hat sich in diversen Einsatzgebieten bewährt, vor allem im Bereich Automotive für E-Mobility, Power Charging, Charging Adaptern etc. Der Zeit- und Investitionsbedarf für die Entwicklung eines solchen Kontaktes bis hin Weiterlesen…

ODU-MAC® PUSH-LOCK – handlicher Hybridsteckverbinder, für mehr als 5.000 Steckzyklen

Seit der Gründung vor über 75 Jahren hat sich ODU als Spezialanbieter für Steckverbindungslösungen einen Namen gemacht. Internationale Produktionsstandorte, weltweiter Vertrieb und der stetige Innovationsgedanke zeichnen das Unternehmen aus. Auch im Produktmanagement ist viel geboten. Markus Rochau, ODU Produkt-Manager, seit wann sind Sie bei ODU tätig und welchen Bereich verantworten Weiterlesen…

HERMETISCH DICHT – Neue ODU MINI-SNAP® Geräteteile

Mit den innovativen, hermetischen Geräteteilen der ODU MINI-SNAP® Serie L werden neue Maßstäbe für elektrische Schnittstellen in Industrieelektronik, Medizintechnik und Mess- und Prüftechnik Applikationen mit höchsten Dichtheitsanforderungen gesetzt. Es wird zwischen drei Qualitätsstufen der hermetischen Dichtheit unterschieden: Fein-, Hoch- und Ultrahochvakuum. Die neuen ODU MINI-SNAP® Geräteteile erfüllen dank Glasverguss (geprüft Weiterlesen…

ODU Steckverbinder-Portfolio, Neuheiten und kundenspezifische Lösungen auf der ATE, Halle 10, Stand 1258

ODU verbindet Erfahrung und Knowhow mit zu­kunftsweisenden Technologien. Auf der Automotive Testing Expo in Stuttgart zeigt der Spezialist für elektrische Verbindungstechnik sein weiterentwickeltes Produkt Portfolio.  Neuheiten sind als konsequente Weiterentwicklung des Produktportfolios mit Blick auf die Markt- und Kundenanforderungen entstanden. Neben dem modularen Rechtecksteckverbinder ODU-MAC® bietet das Technologie-Unternehmen weitere hochwertige Weiterlesen…