Injektionsprinzip für flexible Profilierung beim Dampfphasenlöten

Ob in der Luft- und Raumfahrttechnik, der Medizinelektronik, in den Bereichen E-Mobility und Automotive, der Leistungselektronik, in der LED-Fertigung oder auf dem Aerospace & Defense – Sektor – die Einsatzbereiche des Reflowlötens sind vielfältig. Elektronische Komponenten funktionieren in den Endgeräten nur durch eine hochwertige Verlötung der elektronischen Kontaktierung. Was aber, Weiterlesen…

Mehr Platz für künftige Herausforderungen

Die Firma Rehm Thermal Systems hat an ihrem Firmensitz in Blaubeuren-Seißen mit einem Neubau Platz für künftige Herausforderungen, Innovationen und – vor allem – Mitarbeiter geschaffen. Das neue Gebäude bietet so eine ideale Basis für die Weiterentwicklung des Herstellers thermischer Systemlösungen. Die ersten Rehm-Mitarbeiter sind bereits vom bestehenden Firmengebäude in Weiterlesen…

Mehr als „nur“ Lackieren

Die Dispens- und Coatingsysteme ProtectoXP und ProtectoXC von Rehm Thermal Systems schützen elektronische Baugruppen vor aggressiven Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Korrosion, Chemikalien, Staub oder Vibrationen. Die Beschichtung der Leiterplatte nach dem Löten sichert die Funktionalität der elektronischen Baugruppen, die beispielsweise in lebenswichtigen technischen Endprodukten der Automobilbranche, Luftfahrt oder Medizintechnik verarbeitet werden. Weiterlesen…

Kontaktlöten mit und ohne Vakuum

Das Lötsystem Nexus garantiert beste Ergebnisse durch Reflow-Lötprozesse mit Kontaktwärme unter Vakuum. Damit erfüllt die Nexus die höchsten Anforderungen im Bereich des Advanced Packaging und der Leistungselektronik. Das Kontaktlötsystem mit Vakuum ist zudem bestens zum voidfreien Löten verschiedener Bauteile (z.B. IGBT) auf DCB-Substraten geeignet. Hierbei werden die Materialien aus meist Weiterlesen…

Rehm Technology Academy mit aktuellen Themen rund um die Löttechnologie

Rehm bringt Sie bestens informiert durch diese Zeit – mit Webinaren zu den Vor- und Nachteilen des Lötens mit Stickstoff, der ViCON-Anlagensoftware aus dem Hause Rehm, dem Vakuumlöten bei Kondensations- und Kontaktlötprozessen sowie Trocknerlösungen. Melden Sie sich an und erhalten Sie eine Portion Wissen oder frischen Sie bereits vorhandenes Wissen Weiterlesen…

Höchster Durchsatz beim Dampfphasenlöten

Heutige Dampfphasenlötanlagen sind aufgrund ihrer Prozesskammer in ihrem Durchsatz limitiert. Aus verschiedenen Gründen kann der Dampfphasenlötvorgang nicht in einem reinen Durchlaufprozess erfolgen: Zum einen soll das Medium nicht verschleppt werden (Verbrauchskosten, Sicherheit) und zum anderen ergibt sich aus dem Lötvorgang die Notwendigkeit, im Prozess diskontinuierlich zu arbeiten. Der Vorteil des Weiterlesen…

Neue integrierte Lösung zur effizienten Nutzung von Stickstoff mit der CoolFlow-Option

Für ein optimales Ergebnis eines Reflowlötprozesses ist nicht nur das Aufschmelzen des Lotes entscheidend, sondern auch ein ebenso stabiler wie zuverlässiger Kühlvorgang. Beim Konvektionslötsystem VisionXP+ von Rehm Thermal Systems kann dieser Lötvorgang flexibel gestaltet werden. Mit Rehm CoolFlow bietet die Firma Rehm ein innovatives und in die Anlage integriertes Kühlprinzip Weiterlesen…