Maschinenbau
Rehm präsentiert Vakuumtechnologien auf der SMART SMT & PCB Assembly in Korea
Vom 6. – 8. April 2022 ist Rehm auf einer der wichtigsten koreanischen Fachmessen im Suwon-Convention-Center vertreten und präsentiert neueste Anlagen- und Systemtechnik aus den Bereichen Reflow-Löten mit Konvektion und Kondensation in Kombination mit Vakuumprozessen. Die Smart SMT & PCB Assembly (SSPA) findet im Suwon-Convention-Center, einem zentralen Standort für die Weiterlesen…